首先，當（dāng）切割過程中，出（chū）現崩（bēng）邊崩角問題時（shí），選擇排除法排除。造成崩（bēng）邊崩（bēng）角有以下幾（jǐ）種情況：刀片變形。由於操作方法不科學造成的刀（dāo）片變形時，請更換（huàn）新的（de）刀（dāo）片或者調換刀（dāo）片方向。（刀片變形，會造成瓷磚（zhuān）跑偏或者切割後尺（chǐ）寸（cùn）大（dà）小頭等情況）。切割機構發生跑位，當出現類似（sì）的情況時，應對切割機進行調試。另外，切割片不正，也會造成（chéng）瓷磚跑偏和瓷（cí）磚大小頭。調試（shì）步（bù）驟（zhòu）如（rú）下：

先（xiān）微鬆固定電機機架的三個鎖緊（jǐn）螺絲。找到位（wèi）於固（gù）定電機機架頂部，導軌下沿，左右兩顆定位螺絲進行微調。

調試方法為：出現崩邊崩角（jiǎo）的這（zhè）一（yī）側，同側微（wēi）調定位螺絲放鬆，另外一側螺絲擰緊。

例如：1機頭這（zhè）一側瓷磚出現崩邊，放鬆機頭同側的微調定位螺絲，鎖（suǒ）緊另外一側螺絲。

例如：2刀片這一側瓷磚出現崩（bēng）邊，放（fàng）鬆刀片（piàn）同側的微調定位螺絲，鎖緊另外一側螺絲。

微調要點：微調過程中，螺絲（sī）放鬆幅度不宜過大，根據崩（bēng）邊程度大小調整（zhěng）。微調完畢後，再次對電機機架的三顆（kē）螺絲進行固定。

崩邊（biān）崩角調試（shì）完畢後，取一（yī）塊原邊的瓷磚置於操作台上，調節好靠版尺寸，在陶瓷切割機不通電的情況下，來回（huí）拉動切割機，檢查鋸片與瓷磚原邊接觸線（xiàn）上，刀片前點與後點是否（fǒu）與瓷磚原（yuán）邊吻合。如果發現刀片前後點與瓷磚接（jiē）觸線上，前後點仍存在間隙，再進行（háng）調試，調試完畢後（hòu），開始進行試切。