陶瓷切割機（jī）如何更好（hǎo）切割瓷磚的技術？陶瓷切割機切割瓷（cí）磚是瓷磚加工的關鍵環節（jiē），切割的方（fāng）法（fǎ）多種多樣，基本（běn）使用得比（bǐ）較多的是濕式切割。切割技術受切割的工藝要求不同，切割的瓷磚硬度不同而不同。

陶瓷切割機（jī）的好壞與切割瓷磚的技術密切，一（yī）般要求切割瓷磚崩邊率低（dī）於百分之五（wǔ）。如何（hé）來判斷？簡單的檢測方法為取一些瓷磚（zhuān）進行切割，成型（xíng）後的（de）觀察一等（děng）品與次品的瓷磚進（jìn）行比例計算就可以得出來，加工出來的瓷磚質量好，其實可以通（tōng）過肉眼觀察再根據（jù）一等品比例來判斷的。

陶瓷切割機切割瓷磚技（jì）術工藝流（liú）程：首先的就是上瓷磚瓷磚，一般很多客戶都是直接切（qiē）割的。

一、上磚。我們要保證（zhèng）瓷（cí）磚的質量，上磚前檢查一下瓷磚是否完好，之後加工的好壞除取決於瓷磚切割機、工藝。一般要求切割後的邊達到原廠邊的效果才算合格（gé）。切割瓷磚（zhuān）時我們可先將含灰塵較大的放在（zài）露天的吹（chuī）洗一下，讓其表層灰塵洗走。然後，我們將瓷磚放進熱風烘幹（gàn）機裏烘（hōng）幹後再進行切（qiē）割。這是瓷磚切割機在切割瓷磚前的準備工作。

二、 切割。瓷磚是在成型裏完（wán）成。陶瓷（cí）切割機的成型筒外麵有三個加熱圈，它可使成瓷磚的加（jiā）工。為了保證加工出來的瓷磚（zhuān）表麵（miàn）光滑、無明顯裂紋，我們可根據原材料種類和含水率來選擇合適的切割刀片，其切割硬度要經過現（xiàn）場試驗才能確定。一般說來，若我們假定是切（qiē）割拋光磚的，我們就可以選擇（zé）120MM的切割刀片，如果是要切割微晶石的（de）就選擇（zé）320MM的（de）刀片。

三、 倒底角。若我們將瓷磚切割後還是需要（yào）進行倒底角的，將加工邊（biān）通過輕微的倒毛刺才成合格（gé）的瓷（cí）磚。

四、幹燥階段。從瓷磚加工開始，至瓷磚加（jiā）工完成，這時瓷磚（zhuān）所含的（de）水分主要循環水進行降溫，而加工出來的瓷磚都是有很多水分的。這個階段主要靠瓷磚自身的流水進行散熱（rè），使瓷磚的溫度在合理範圍。此時，瓷磚加工出來時還是有很多水在表麵所（suǒ）以需要進行幹（gàn）燥，通過風幹機進行風幹。

從上所述，我們在（zài）陶瓷切割機切割瓷磚的整（zhěng）個過程中，基本（běn）的工藝流程。對於很好的掌握瓷（cí）磚切割的技巧很有幫助。切割瓷磚時需要了解（jiě）基本（běn）的操作還需要認真（zhēn）操（cāo）作。